Tartalomjegyzék:
Amit tudnod kell
- A MediaTeknek végre van egy új zászlóshajója, a SoC
- Az ARM új, gyorsabb és hatékonyabb GPU és CPU magokkal rendelkezik, valamint egy AI feldolgozó egységgel.
- A bekapcsolt 5G modem jobb akkumulátor élettartammal büszkélkedhet, mint a jelenlegi 5G kínálat.
A tajvani chip óriás, a MediaTek bemutatta első okostelefon-processzorát on-die 5G támogatással, valamint új CPU-magokkal és az ARM frissített GPU-jával. A még nem elnevezett „on-a-chip” rendszert, amelyet ma a Taipeiben a Computex 2019-en mutattak be, sok rögtönzött a cég számára: Az első okostelefon SoC, amelyet egy beépített 5G modemmel jelentettek be, a MediaTek's M70. Ez is az első, amelyet az ARM nagyteljesítményű Cortex-A77 magokkal és a vállalat új Mali-G77 GPU-val jelentettek be.
A Cortex-A77, amelyet az elmúlt napokban bejelentettek, 20% -os benchmarking nyereséggel büszkélkedhet az előző generációs Cortex-A76-hoz képest, azonos gyártási folyamatokkal és órajel-sebességgel. Eközben a Mali-G77 30% -kal hatékonyabb, mint elődje, 60% -kal javítva a gépi tanulási feladatokat. Ezen felül a MediaTek új lapkakészlete tartalmazza a legújabb APU-t (AI Processing Unit) - dedikált szilíciumot az AI feladatokhoz.
A jövőbeli zászlóshajós okostelefonok esetében a nagyobb ajánlat az on-die M70 5G modem. A jelenlegi 5G megvalósítások, mint például a Qualcomm X50, nem-die 5G modemek - sokkal kevésbé hatékonyak, mint egy on-die megoldás, mert nem épülnek be a SoC-be. Az M70 maximális átviteli sebessége 4, 7 Gbps a sub-6 GHz-es hálózatokon, és az egész csomag, beleértve a modemet is, a TSMC 7 nm-es FinFET gyártási folyamatán épül.
Az On-die 5G ugyanazokat a szupergyors sebességeket jelenti, az akkumulátor lemerülése nélkül.
Ha a történelem utalást mutat, akkor a lapkakészlet új ARM-magjai valószínűleg szerepelnek a 2020-as évek nagyszámú Android SoC-jában, beleértve a Qualcomm Snapdragon 855 utódját és a Huawei következő generációját, Kirin-t. A Qualcommnak szintén várhatóan lesz saját on-die 5G megoldása valamikor 2020 első felében. A MediaTek bejelenti, hogy kijön a görbe előtt, de nagyjából ugyanazt az időkeretet vizsgáljuk az új lapkakészlettel rendelkező készülékek számára.. A MediaTek szerint a minták a partnerek számára 2019 negyedik negyedévében lesznek elérhetők, az első készülékek "2020 első negyedévére" lesznek szállítva.
Ennek ellenére a mai bejelentés azt mutatja, hogy a MediaTek a hangsúly a high-end szegmensre összpontosít, olyan technológiával, amely valószínűleg lábujjról-lábujjára megy, amikor a hardver táplálja a többi 2020 zászlóshajót.
